在推出了最新的高端芯片组Snapdragon 8s Gen 3（并进行了一些降级）后，高通在本周早些时候推出了 Snapdragon 7 系列阵容中的新中端芯片组。全新 Snapdragon 7+ Gen 3 芯片组是 Snapdragon 7 Gen 3 的后继产品，后者于几个月前于 2023 年 11 月发布。
Snapdragon 7+ Gen 3 芯片组带来了更好的 CPU、显着升级的 GPU和强大的 NPU，可提供设备上的 AI 功能。
与 2023 年 3 月发布的 Snapdragon 7+ Gen 2 相比，Snapdragon 7+ Gen 3 的 CPU 性能提高了 15%。
该 CPU基于 TSMC 的4nm 工艺节点构建，包含一个主频
高达 2.8GHz 的强大单Cortex-X4 内核、主频高达 2.6GHz 的 4 个性能内核 (Cortex-A720) 和
主频高达 1.9GHz 的 3 个效率内核 (Cortex-A520)。 GHz。
在 GPU 部门，高通表示，Snapdragon 7+ Gen 3 提供了升级版的 Adreno GPU（可能是 Adreno 732），与
Snapdragon 7+ Gen 2 相比，性能提升了 45%。
它还包含一些旗舰游戏功能，例如超分辨率、 Adreno 帧运动引擎 2.0 (AFME)、游戏后处理加速器、HDR 游戏、阴影降噪器等。
Snapdragon 7+ Gen 3 上的 Hexagon NPU 进步最大。它现在可以支持设备上的生成式 AI 功能，并可以运行较小的 LLM
和视觉模型，例如 Baichuan-7B、Llama 2
和 Gemini Nano。
在 ISP 方面，Snapdragon 7+ Gen 3 也包含许多旗舰功能。它现在可以执行多达 12 层的语义分割，
拍摄高达 200MP 的照片，支持 Bokeh Engine 2，并带来 Snapdragon低光视觉和视频超分辨率等功能。
还支持 Google Ultra HDR 照片拍摄。